Fraunhofer-Gesellschaft

Fraunhofer in Dresden – Eine Erfolgsgeschichte

Im Jahr 2012 feierten die ersten vier Einrichtungen ihr 20-jähriges Jubiläum und damit den Beginn der Erfolgsgeschichte von Fraunhofer in Dresden.

Dabei reichen die Wurzeln der am 1. Januar 1992 gegründeten Fraunhofer-Einrichtungen bis in die DDR-Zeit zurück: Das Zentralinstitut für Festkörperphysik und Werkstoffforschung der Akademie der Wissenschaften war Ausgangspunkt für IWS, IKTS und den Institutsteil IFAM Dresden, aus dem Forschungsinstitut Manfred von Ardenne wurde das FEP gegründet.

Im Jahr 2002, zum 10-jährigen Jubiläum, forschten bereits etwa 800 Mitarbeiter an neun Instituten und Einrichtungen in der sächsischen Landeshauptstadt. Auch nach seiner »Volljährigkeit« blieb der Fraunhofer-Standort Dresden auf Wachstumskurs. 2010 flossen knapp 30 Prozent der Ausbauinvestitionen der Fraunhofer-Gesellschaft in Höhe von insgesamt 140 Millionen Euro nach Dresden. Auch 2011 floss der größte Teil der Ausbauinvestitionen von Fraunhofer in die sächsische Landeshauptstadt (10 Prozent).

Allein in den Aufbau des Zentrums »All Silicon System Integration Dresden« (ASSID) des Fraunhofer IZM investierten Freistaat, Bund und Europäische Union über 36 Millionen Euro.

Mit dem Themenfeld Energie erschließen sich die Dresdner Fraunhofer-Forscher derzeit ein Themenfeld, welches erneut wichtige Wachstumsimpulse in Richtung Industrie und Gesellschaft senden kann.

In der Nähe des Fraunhofer-Institutszentrums entsteht mit engagierter Unterstützung der sächsischen Ministerien SMWK und SMWA, der Wirtschaftsförderung der Stadt Dresden und dem Vorstand der Fraunhofer-Gesellschaft ein Forschungszentrum für »RESsourcen-schonende Energie-Technologien« (Fraunhofer RESET).

Somit steht nach wie vor die Erweiterung der Forschungsinfrastruktur in der Stadt auf der Agenda.

Wichtige Daten im Überblick

1992 

Viele Forschungseinrichtungen der neuen Bundesländer werden zum 1.1.1992 in die Fraunhofer-Gesellschaft integriert. In Dresden sind es die Fraunhofer-Einrichtungen für

• Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP
• Keramische Technologien und Systeme IKTS
• Photonische Mikrosysteme IPMS
• Werkstoff- und Strahltechnik IWS

Die Fraunhofer-Institute für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP sowie für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM und für Integrierte Schaltungen IIS verfügen seit 1992 über einen weiteren Institutsteil in Dresden. Das Fraunhofer IITB gründet in Dresden die Außenstelle für Prozesssteuerung EPS, aus der 1999 das Fraunhofer IVI hervorgeht.

1995

Gründung des Fraunhofer-Anwendungszentrums für Verarbeitungsmaschinen und Verpackungstechnik AVV.

1996

Der erste von bisher insgesamt neun Fraunhofer-Preisen geht nach Dresden für »Al₂O₃ -Keramiken mit Submikrometer-Gefüge als Werkzeugwerkstoff und für Humanimplantate« (IKTS).

Seit 1978 verleiht die Fraunhofer-Gesellschaft alljährlich
Preise für herausragende wissenschaftliche Leistungen,
die in die industrielle Nutzung überführt wurden. 

1997

Fraunhofer-Preis für »Induktiv unterstützte Lasermaterialbearbeitung – eine neue Klasse von effektiven Fertigungstechnologien« (IWS)

1998

Bündelung der Kompetenzen von sechs Fraunhofer-Instituten im Fraunhofer-Verbund Light & Surfaces (ehemals Oberflächentechnik und Photonik).

Außerdem erhalten IPMS und IWS Fraunhofer-Preise für die »Entwicklung eines neuartigen Verfahrens zur maskenlosen optischen Direktbelichtung von Halbleiterbauelementen« (IPMS) und »Entwicklung und industrielle Umsetzung der Herstellung von Ultrapräzisionsröntgenspiegeln (IWS)

1999

Gründung des Fraunhofer-Instituts für Verkehrs- und Infrastruktursysteme IVI.

Das IKTS erhält den Fraunhofer-Preis für die »Werkstoff- und Technologieentwicklung für Siliciumnitrid-Kochplatten«

2000

Das IWS erhält zum dritten mal einen Fraunhofer-Preis, diesmal für ein »Laserakustisches Messgerät für die Nanotechnik«

2001

Eröffnung des Institutsteils Dresden des Fraunhofer IWU Chemnitz.

2002

Auch das IKTS wird zum dritten mal mit dem Fraunhofer-Preis ausgezeichnet und nimmt die Ehrung für die »Desintegration von Klärschlamm mit Hochleistungsultraschall« entgegen.

2004

Gründung des Fraunhofer-Centers Nanoelektronische Technologien CNT.

2006

Damit die Forschungsergebnisse der Nanotechnologie in Deutschland schneller und besser in Anwendungen umgesetzt werden, kooperieren Forscher und Unternehmer im Innovationscluster »nano for production«.

Außerdem erhält IWS den Fraunhofer-Preis für das »Randschichtaushärten durch lokales Erzeugen von nanoskaligen Ausscheidungen – ein neues Verfahren zum Verschleißschutz von ausscheidungshärtbaren Werkstoffen«

2009

Gründung des Dresdner Innovationszentrums Energieeffizienz DIZEeff. Die Fraunhofer-Gesellschaft und die TU Dresden bauen damit gemeinsam den Themenbereich Energieeffizienz als Schwerpunkt aus.

Das IKTS wird mit den Fraunhofer-Preis für die »Entwicklung eines Dieselrußpartikelfilters aus Keramik (IKTS)« ausgezeichnet.

2010

Etablierung des Institutsteils IZM-ASSID des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM.

2011 

Der Deutsche Zukunftspreis 2011 geht an ein Forscher-Team mit Fraunhofer-Beteiligung. Professor Karl Leo, Dr. Jan Blochwitz-Nimoth und Dr. Martin Pfeiffer erhielten für ihre Entwicklungen in der »Organischen Elektronik« den Preis des Bundespräsidenten für Technik und Innovation. 

2012 

Jubiläum: 20 Jahre Fraunhofer in Dresden.

Das IWS betreibt anwendungsorientierte Forschung und Entwicklung zu allen Fragen der Lasertechnik und Oberflächentechnik.

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP erschließt das Innovationspotenzial der Elektronenstrahltechnologie, Sputtertechnologie, plasmaaktivierten Hochratebedampfung sowie Hochrate-PECVD für Produktionsprozesse und den Anlagenbau.

Das IKTS forscht auf dem Feld der Hochleistungskeramik. Sein Leistungsangebot umfasst die Entwicklung moderner keramischer Werkstoffe, industrierelevanter pulvertechnologischer Herstellungsverfahren und prototypischer Bauteile.

Forschungsgebiet des IPMS sind elektronische, mechanische und optische Komponenten und ihre Integration in winzigste, »intelligente« Bauelemente und Systeme.

Das IVI forscht zu den Themen Verkehrsinformations- und Managementsysteme, Fahrzeugführungs- und Fahrerassistenzsystem, Entwurfswerkzeuge für das Anlagenengineering, Automatisierungssysteme für Verkehrs- und Versorgungssysteme und Integration neuer Energieträger in die Fahrzeugtechnik.

Das AVV bietet Entwicklungsdienstleistungen rund um die Verarbeitungs- und Verpackungstechnik. Der Schwerpunkt liegt bei der maschinentechnischen Umsetzung verarbeitungs- und verpackungstechnischer Aufgabenstellungen.

Der Institutsteil Dresden des Fraunhofer-Instituts für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM ist spezialisiert auf Verbund- und Gradientenwerkstoffe, Funktionswerkstoffe und hochporöse metallische Werkstoffe. Es entwickelt neue Sinter- und Verbundwerkstoffe sowie innovative pulvermetallurgische Technologien.

Die Wissenschaftler im Institutsteil Entwurfsautomatisierung EAS in Dresden entwickeln Methoden und Werkzeuge für den zuverlässigen Entwurf von immer komplexeren elektronischen und mechatronischen Systemen. Dadurch optimiert und beschleunigt sich die Umsetzung von Produktanforderungen in Schaltkreise, Geräte oder komplexe Sensorsysteme. Einen weiteren Schwerpunkt der Arbeiten bilden innovative Eigenentwicklungen, zum Beispiel in der Bildsensorik oder in der industriellen Funkkommunikation.

Das IWU entwickelt intelligenter Produktionsanlagen zur Herstellung von Karosserie- und Powertrain-Komponenten. Ziel ist darüber hinaus die Optimierung der damit verbundenen umformenden und spanenden Fertigungsprozesse.Der Institutsteil Dresden des IWU existiert seit 2005. In unmittelbarer Nähe zur TU Dresden steht ein Technikum für adaptronische und fügetechnische Forschungsarbeiten zur bereit.

Am Fraunhofer IZM-ASSID entwickeln die Ingenieure Technologien und Materialien für Systeme, die mehrere elektronische Komponenten in miniaturisierter Bauform in sich vereinigen. Mittels Wafer Level System in Packages, kurz WL-SiP, sollen mikroelektronische Systeme noch leistungsfähiger werden, indem die Bauelemente nicht nur in einer Ebene angeordnet, sondern in mehreren Lagen übereinander gestapelt und elektrisch verbunden werden.